Thüringen - Fertigungstechnik für Mikrochips mit Zukunftspreis gewürdigt

Einstellen Kommentar Drucken

Gewinner Peter Kürz von der Zeiss-Halbleitersparte und seine Mitstreiter Michael Kösters (Trumpf) und Sergiy Yulin haben einen wesentlichen Beitrag zur Entwicklung und industriellen Serienreife der EUV-Technologie geleistet, mit der sich mikroelektronische Bauteile mit äußerst feinen Strukturen fertigen lassen.

Für diese Innovation haben die Forscher am Mittwoch den Deutschen Zukunftspreis bekommen. Nur gemeinsam mit unseren europäischen Partnern können wir im Bereich der Mikroelektronik im globalen Wettbewerb mit den Giganten in Asien und Nordamerika bestehen. Er ist mit 250 000 Euro dotiert. "Parallel werben wir dafür, dass auch im nächsten Forschungsrahmenprogramm Horizont Europa eine starke europäische Forschungsinitiative zur Mikroelektronik eingerichtet wird".

Mit ihm würdigt der Bundespräsident seit 1997 technische, ingenieurwissenschaftliche, naturwissenschaftliche, software- oder algorithmenbasierte Innovationen, die zu Wertschöpfung, Arbeitsplätzen und der Bewältigung gesellschaftlicher Herausforderungen beitragen. Der Preis wird jährlich verliehen. Als eine der insgesamt 19 vorschlagsberechtigten Institutionen, reicht das BMBF alljährlich Vorschläge für den Preis ein. Bei der Fertigung wird ein bestimmtes ultraviolettes (EUV-) Licht eingesetzt. Neben der wissenschaftlichen Exzellenz sei auch ein klar erkennbarer Nutzen für die Gesellschaft, die Umwelt und für die Wirtschaft kennzeichnend für die Preisträger-Projekte. Dies steigert die Leistungsfähigkeit der Chips.

Für die neuen EUV-Lithographie-Maschinen mussten aber auch neue Optiken und neue Reflektoren entwickelt werden, die das Laserlicht im Inneren der Maschine atomgenau leiten.

Eine große Schwierigkeit war es dabei jahrelang, eine EUV-Strahlungsquelle mit ausreichend hoher Leistung zu entwickeln, um die Wafer schnell genug für die Serienfertigung verarbeiten zu können. Ein CO2-Laser gibt dabei 50.000 Doppel-Impulse pro Sekunde auf einen hauchfeinen Strahl aus flüssigem Zinn ab: Der erste Schuss verformt das Zinn-Tröpfchen, damit es groß genug ist, um die volle Energie des zweiten Impulses aufzunehmen, der es in Plasma umwandelt. Die beiden Komponenten werden von der niederländischen Firma ASML zu einem Gesamtsystem integriert. Zusammen mit weiteren Zulieferern tragen ZEISS und TRUMPF etwa die Hälfte des Wertes eines 100 bis 120 Millionen Euro teuren EUV-Geräts bei. Hierzu haben auch viele europäische Initiativen beigetragen, die heute in der europäisch ko-finanzierten Elektronikforschungs-Initiative ECSEL und dem "Important Project of Common European Interest" (IPCEI) in der Mikroelektronik fortgesetzt werden.

Comments